Флюс-гельТТ Keller 20мл пайка термофеном SMD-компон.
Флюс для пайки радиотехнических изделий, посадки SMD-компонентов.
Для посадки SMD-компонентов необходимо обработать поверхность платы флюсом,
разместить детали и обработать термофеном при t=250C/
Остатки флюса после пайки предохраняют паяный шов от коррозии (при условии исчезновения красной окраски).
Внимание!
Внешний вид товара, комплектация и характеристики могут изменяться
производителем без предварительных уведомлений. Данный интернет-сайт носит
исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является
публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 (2) Гражданского кодекса
Российской Федерации.